Prof.dr.fiz. D. Bojin 24 mai 2012 Partea I-a

Transcription

1 Prof.dr.fiz. D. Bojin 24 mai 2012 Partea I-a

2 artefact, artifact [ˈɑːtɪˌfækt] 1. something made or given shape by man, such as a tool or a work of art, esp an object of archaeological interest 2. anything man-made, such as a spurious experimental result 3. (Life Sciences & Allied Applications / Biology) Cytology a structure seen in tissue after death, fixation, staining, etc., that is not normally present in the living tissue [from Latin phrase arte factum, from ars skill + facere to make 1. artefact, artefacte: ceva făcut sau i s-a dat o forma de catre om, cum ar fi un instrument sau o operă de artă, ESP un obiect de interes arheologic 2. orice facut de catre om, cum ar fi un rezultat experimental fals 3. (Life Sciences & Allied Applications / Biology) Citologie o structură observata in tesut, după ce tesutul nu mai este viu si a fost fixat, colorat, etc. si care nu este prezent, în mod normal, in tesutul viu; [frază din latină: Arte factum, de la Ars abilitate - de a face, facere].

3 ARTEFÁCT s. n. (Anat.) Falsă imagine care apare în preparatele histologice din cauza unor procedee greșite de fixare sau de colorare (pe lama microscopului). Din fr. artefact. Sursa: DEX '98 (1998) Adăugată de romac artefáct 1 sn Atestare: DEX (ediția a II-a) Plural: artefacte Etimologie: (din franceză) artefact 1 Structură de origine artificială sau accidentală apărută în timpul observării sau experimentării asupra unui fenomen natural. 2 (His.) Modificare produsă în structura naturală a celulelor și țesuturilor de reactivi și procedeele folosite. Sursa: MDA (2002) Adăugată de raduborza artefáct 2 sn Atestare: MDA Plural: artefacte Etimologie: (din engleză) artifact Obiect produs de activitatea umană. Sursa: MDA (2002) Adăugată de raduborza ARTEFÁCT s.n. 1. Imagine falsă apărută în preparatele histologice produsă artificial sau datorită unor defecte de fixare ori de colorare. 2. (Cib.) Semnal parazit supus unei informații, în semnificația căreia joacă un rol nul sau negativ. [< fr. artéfact]. Sursa: DN (1986) Adăugată de LauraGellner ARTEFÁCT s. n. 1. structură, fenomen artificial în cursul unei investigații sau exploatări. 2. (med.) modificare în preparatele histologice produsă artificial sau datorită unor defecte de fixare ori de colorare. 3. (cib.) semnal parazit supus unei informații, în în semnificația căreia joacă un rol nul sau negativ. (< fr. artefact) DEX online

4

5 Fascicul electronic incident Electroni retroimparstiati (reflectati elastic) Electroni secundari (emisi) PROBA Radiatii X Radiatii infrarosii Radiatii luminoase (fotoni optici) Microscopie electronica cu baleiaj sau de tip analitic Suprafata probei Radiatii X energetice Fascicul incident Curent indus Imprastiere elastica necoerenta Imprastiere neelastica Fascicul nedeviat de electroni transmisi Electroni absorbiti Imprastiere elastica coerenta Microscopie electronica prin transmisie, microsopie electronica cu baleiaj prin transmisie, analiza dispersiva in energie Adancime efectiva Radiatii X reflectate, difractie Kossel L X=Lcosecθ Radiatii X primare Radiatii X de Franare Electroni Auger Electroni secundari emisi Electroni retroimprastiati Radiatii X de franare Radiatii X de fluorescenta Rezolutie spatiala Electroni transmisi Rezolutie radiatii X

6

7

8

9

10 SE image resolution 0.4nm (30kV, Sample Height=1.0mm, 800kx) 1.2nm (1kV, Sample Height=2.0mm, 250kx) STEM image resolution 0.34nm (30kV, Sample Height=0.0mm, Lattice image) Mag on Photo*1 Mag on Display*2 LM Mode 80 ~ 10,000x ,000x HM Mode 800 ~ 3,000,000x 2,200 8,000,000x Electron gun Cold cathode field emission source Accelerating voltage 0.5 ~ 30kV (0.1kV step) Lens system 3-stage electromagnetic lens reduction FESEM-brochure.pdf

11 EM Course Introduction to SEM, Professor Rodney Herring, Canada Fundation for Inovation.

12 Un artefact care poate sa apara in rezultatele investigatiilor de ME consta in distugerea cauzata prin diferite tehnici de preparare a probelor, distrugeri care pot fi usor confundate cu microstructura probelor. Artefactele pot fi produse mecanic, chimic, ionic, sau prin actiuni fizice. In timpul observatiilor prin ME, in special TEM/STEM, pot fi produse alte artefacte prin iradiere sub fascicul de electroni. Prin urmare, pot sa apara doua categorii de artefacte: unele care apar in timpul etapelor preliminare de pregatire a probelor si cele formate sub efectul iradierii cu fascicul de electroni in timpul observatiilor. Materialele investigate pot fi mai sensibile sau mai putin sensibile la formarea de artefacte, in functie de natura legaturilor chimice sau de proprietatile fizico- mecanice si in functie de tehnicile de preparare. J. Ayache at al., Sample Preparation Handbook for Transmission Electron Microscopy, Springer Business Media, LLC 2010,

13 University of Zurich, Center for Microscopy and Image Analysis, Courtesy: Andres Kaechcroscopy

14 In microscopia electronica scanning probele conductoare sau semiconductoare nu pun probleme deosebite. Probele neconductoare pot fi investigate cu un microscop de tip ESEM sau, cum se procedeaza de obicei, aceste probe se acopera cu un strat conductor, dintr-un metal cu randament mare de emisie a electronilor secundari (Au, Pd, sau C) de cateva sute de angstromi grosime. Stratul este, de cele mai multe ori, depus prin pulverizare. Acest proces poate, uneori, perturba structura sau morfologia probei sau sa acopere anumite detalii fine. In cazul fixarii chimice, deshidratarii, ca etape in pregatirea probelor, adesea se produc contratii sau prabusirea unor structuri delicate. In aceste cazuri se foloseste tehnica crio-fixarii, care este mult mai putin predispusa la artefacte. Si in acest caz pot sa apara artefacte atunci cand procesul de congelare nu are loc suficient de rapid, in caz contrar pot sa apara cristale de gheata si structurile, mai ales cele biologice, sa fie alterate. O alta cale de a introduce artefacte in orice tip de probe este contaminarea in timpul manipularii si in timpul investigarii. H 2 O 273,16 K 0,610 kpa CO 2 216,55 K 517,2 kpa Temperatura punctului triplu al apei este 0,01 C.

15 Avantajele folosirii ESEM 1. Ionizarea gazelor în camera de probă elimină artefacte de încărcare, de obicei observate cu probe neconductive. Astfel, probele nu trebuie să fie acoperite cu un strat conductiv. ESEM inlatura procesul de pregătire. 2. Cu ESEM se pot investiga probe umede, murdare şi uleioase. Produsele de contaminare nu pot deteriora sau degrada calitatea imaginii. 3. ESEM poate achiziţiona imagini de electroni de la probe la temperaturi ridicate, de exemplu 1500 C, deoarece Detectorul de electroni secundari in mediu controlat (ESD), este insensibil la căldură. 4.Detectorul este, de asemenea, insensibil la lumină. Lumina emisa de proba, de exemplu de la incandescenţă (probe incalzite), cathodoluminescenta sau fluorescenţă, nu produce zgomot in imagine. 5. ESEM elimină necesitatea de acoperire conductoare, care poate, de multe ori, deteriora structuri delicate, în timpul pregătirii probei. 6. In ESEM se pot efectua analize compozitionale prin spectroscopie de radiatii X chiar la tensiuni de accelerarea foarte ridicate (30kV). 7. Eliminând necesitatea de pregatire a probelor, în special acoperirile conductive, se pot investiga probe solicitate dinamic, cum ar fi tensiune de intindere, compresiune, urmarirea propagarii fisurilor, teste de aderenţă, încălzire, răcire, congelare, topire, hidratare, deshidratare, sublimare, etc.

16 Uscat la punctul critic Uscat in aer Petala de trandafir Acarian

17 În microscopie electronica de transmisie (TEM), un fascicul de electroni de mare de energie (40-300keV), interacţionează cu o proba (preparat) transparenta (aprox nm grosime), cu scopul studierii microstructurii şi compoziţiei. Pregătirea unei probe cu o astfel de grosimea este,deopotriva, artă şi ştiinţă. Este nevoie de elaborarea de metode adecvate, precum şi realizarea / demonstrarea ca procedura respectiva este reproductibilia. De asemenea, trebuie acordata o mare atenţie pregătirii şi manipularii probelor avand in vedere faptul ca probele sunt extrem de subţiri şi, prin urmare, predispuse la îndoire şi rupere. Tehnicile de pregătirea a probelor pentru TEM trebuie adaptate pentru fiecare clasa de materiale, cum ar fi metale si aliaje, multistrat, semiconductoare; acoperiri metalice, structuri si dispozitive, nanomateriale, nanotuburi / particule, folii subtiri, pulberi obtinute prin macinare mecanica, compozite, materiale casante. Pregătirea probelor pentru TEM implică subţierea acestora pana ajung la grosimi care sa fie transparente pentru electroni. Aceste tehnici de pregatire pot contribui la aparitia unor artefacte in imaginile sau analizele structurale si/sau compozitionale..

18 Prin urmare, pregatirea probelor trebuie sa fie efectuata cat mai repede posibil si este crucial pentru orice microscopist să cunoască în primul rând, proprietăţile materialului care urmeaza sa fie analizate şi în al doilea rând tehnica de pregatire corespunzătoare, astfel incat, sa fie capabil să recunoască aceste artefacte în timpul observarii la TEM. Diametrul probei trebuie sa fie de maxim 2,3 sau 3 mm iar grosime, in functie de material si de investigatiile ce urmeaza a fi efectuate, sa fie cuprinsa intre 0,5 si 200 nm.

19 Danièle Laub, OVERVIEW OF SAMPLE PREPARATION TECHNIQUES FOR TRANSMISSION ELECTRON MICROSCOPY IN MATERIALS SCIENCE, EPFL-CIME, École Polytechnique Fédérale de Lausanne.

20 2.4.1 Metode de preparare a probelor specifice stiintei materialelor Probele preparate pentru microscopia electronica prin transmisie trebuie sa tina seama, in privinta grosimii, de tensiunea acceleratoare, pentru ca transmisia electronilor sa se faca fara pierderi energetice excesive. In general, pentru tensiuni acceleratoare pana la 100 kv, grosimea probelor poate varia intre 100Å si 1000Å, in functie de natura materialului si caracterul studiului intreprins. In principiu se disting doua tipuri diferite de metode de pregatire a probelor in functie de scopul urmarit in cadrul investigatiilor structurale: metode de studiu a topografiei si morfologiei suprafetei si metode in vederea examinarii structurii interne. a) metode de preparare a probelor pentru studiul topografiei si morfologiei superficiale. Una dintre tehnicile cele mai utilizate pentru investigarea suprafetelor este o metoda indirecta sau metoda replicilor. Aceasta metoda consta in depunerea pe suprafata probei investigate a unui strat subtire de substanta, care apoi se separa de proba, constituind o replica care se studiaza in microdcopul electronic prin transmisie, tinand seama ca replica reprezinta o copie negativa a topografiei suprafetei. Principala cerinta a unor replici de calitate este preluarea exacta prin replicare a topografiei superficiale a probei. Se pot obtine replici de pe suprafete rugoase, de pe suprafete de rupere (fractura) sau de pe suprafete polizate si lustruite, atacate chimic, electrochimic sau prin bombardament ionic. In cazul suprafetelor atacate, morfologia unor constituent5i sau faze secundare poate fi usor relevata datorita ratei diferite de atac a acestora in rapot cu matricea. In functie de natura si propietatile materialelor investigate exista mai multe tipuri de replica: 1) replici in plastic; 2) replici obtinute prin evaporare; 3) replici obtinute prin oxidare.

21 Replicile in plastic se obtin prin depunerea pe suprafata probei a unei solutii de material plastic intr-un solvent organic corespunzator. Dupa evaporarea solventului, pe suprafata probei ramane un strat de lac solid si subtire, care se poate desprinde de proba pe cale mecanica sau chimica (prin dizolvarea probei). In acest scop se utilizeaza curent solutii de 0,5 2% colodiu in acetat de amil sau 1-5% formvar in dioxin. Uneori aceste replici sunt insa putin transparente pentru fasciculul de electroni si contrastul in imagine este scazut. Mult mai utilizate sunt replicile obtinute prin evaporare care confera in general rezolutii inalte si contrast ridicat. In mod obisnuit aceste replici se obtin prin evaporarea termica in vid a carbonului in instalatii speciale de evaporare. Replicile oxidice pot fi obtinute numai in cazul unor metale si aliaje care se oxideaza usor ( de exemplu aluminiul si aliajele sale). Stratul de oxid se poate obtine de exemplu ca rezultat al unui proces de electroliza si se desprinde de proba intr-un solvent corespunzator, fiind apoi asezat pe un suport special pentru studiul direct in microscopul electronic. Frecvent, in functie de numarul etapelor parcurse pentru obtinerea preparatului de studiat, metodele de pregatire a replicilor (replicare) se clasifica in : - metode de replicare cu o singura treapta; - metode de replicare cu doua trepte. In prima metoda (fig. 11a) se obtine replica direct de pe suprafata investigate, asa cum s-a descries anterior, aceasta copie negativa fiind studiata ulterior in miocroscopul electronic prin transmisie. In a doua metoda (fig. 11b), replica se obtine in doua etape: la inceput se obtine o replica intermediara groasa ( matrita) de pe suprafata probei, iar ulterior, dupa separarea mecanica a acesteia, se pregateste replica finala (prezentand acelasi microrelief ca si proba initiala) printr-un procedeu asemanator primei metode. In acest scop, se executa evaporarea de carbon in strat subtire pe suprafata matritei, urmand ca replica finala de carbon sa se separte de matrita de plastic prin dizolvarea acesteia intr-un solvent organic.ca materiale plastice pentru matrite se pot utiliza: polistirol, formvar, colodiu sau celuloza, iar ca silventi tipici pentru acestea se folosesc: benzol, dioxin, acetat de amil si acetona.

22 Replica monotreapta Replica in doua trepte Replica de extractie

23 b) metode de preparere a probelor in vederea examinarii structurii interne (metoda directa). O mare varietate de metode a fost propusa pentru reducerea grosimii probelor pana la obtinerea unor folii subtiri, cu grosimi adecvate investigatiilor electrono-microscopice. Straturi subtiri au fost obtinute prin evaporare si depunere in vid, sau prin pulverizare cu fascicule ionice a materialului respective pe suporti convenabili. Unele cristale ( de exemplu mica) pot fi direct clivate la grosimi suficient de subtiri, pentru a permite examinarea in microscopul electronic prin transmisie. Metodele curente de obtinere a unor probe cu grosimi sub 0,5mm constau in taierea mecanica, eroziunea chimica sau electrochimica. Materialele ceramice pot fi de asemenea subtiate prin utilizarea bombardamentului ionic. In final, probele cu grosime redusa trebuie sa fie aduse la transparenta electronica printr-un proces controlat de polizare electrolitica. Electropolizarea se efectueaza prin doua tehnici standard: metoda ferestrei si metoda Bollmann. In prima metoda, proba acoperita cu un lac protector in zona marginilor, pentru a preveni un atac chimic excesiv, este suspendata intr-un electrolit. In fata probei, care constituie anodul, se afla catodul confectionat din acelasi material. Aplicand o tensiune si o densitate de curent adecvate, in fereastra constituita de zona nelacuita a suprafetei probei se formeaza gauri, pe marginea carora sau intre care se afla portiuni transparente pentru fasciculul electronic, acestea din urma putand fi decupate si studiate in microscop.

24 In metoda Bollmann, proba de subtiat (anodul) se afla intre doi catozi de otel inoxidabil ascutiti. Acesti doi electrozi sunt plasati la cca 0,5mm de centrul suprafeti probei. Dupa obtinerea unei perforatii, proba este deplasata astfel incat electrozii sa se afle intre perforatia anteriaoa si marginea cea mai apropiata a probei. Subtierea continua in acelasi regim, pana in momentul in care marginile perforatiei si probei aproape se unesc. Zona foliei cuprinsa intre cele doua margini poate fi taiata si examinata direct in microscop. Solutiile de electroliti se aleg in functie de natura materialului iar regimul de subtiere electrolitica( tensiune, densitate de curent) este variabil si necesita uneori lucrul la temperature fie scazute, fie ridicate. Un exemplu tipic de electrolit, utilizat pentru subtierea otelurilor inoxidabile, este cel format din 42% H 3 PO 4, 34% H 2 SO 4 si 24% H 2 O, intr-un regim de polizare caracterizat prin U= 8-9 V, I=9-10A, t=30-60 C. Dupa cum s-a mentionat anterior, stratul subtiri metalice sau ceramice pot fi obtinute prin procedee de depunere prin evaporare in vid, prin pulverizare catodica sau cu fascicule ionice, prin depunere electrolitica, sau prin depunere chimica in faza de vapori (CVD). Straturile obtinute de grosimi variabile pot fi mono sau policristaline. Factorii esentiali pentru controlul dimensiunii grauntilor, orientarea cristalografica si compozia chimica a straturilor depuse sunt: viteza de depunere, temperature suportului, natura chimica a suportului si stratului. In calitate de suport se utilizeaza curent halogenuri alcaline, carburi, sticla, mase plastice, etc.

25 Analize: Structura, defecte structurale, cristalografie, compoziţia chimică, legaturi chimice, proprietăţi. Artefacte: În cazurile în care electrolitul nu este adecvat sau în cazul în care condiţiile de lustruire nu sunt îndeplinite pe suprafata probei pot sa apara produsi rezultati in timpul dizolvarii (oxid, sulf, etc). În cazul în care acest artefact afecteaza analiza sau observatiile, filmul subtire de pe suprafata probei poate fi eliminat prin curăţare in plasma sau prin curatare chimica.

26 Subtiere prin polizare electro-chimica cu dublujet Presupune taierea mecaniaca, din materialul de investigat, a unui disc cu diametrul de 3mm si subtierea lui prin polizare mecanica pana la o grosime de 0.5 mm.

27 Subtierea ionica Foloseste o descarcare electrica de cativa kv, care genereaza si focalizeaza ioni de Ar+ pe suprafata probei pentru a distruge reteaua cristalina si a expulza atomii de pe superficiali. Artefacte: - Se obtine o suprafata rugoasa; - De poata crea un strat amorf pe ambele suprafete; - Implantare ioni; - Crearea de dislocatii; - Modificarea stoechiometriei; - Rate de subtiere diferite pe compuşi sau faze diferite; - Încălzire. Observaţii: - defecte cristaline - defecte liniare (dislocatii...) - defecte bidimensionale (macle...) - Studiul structurii şi a interfeţelor intercristaline (interfazice) - Particule de precipitate.etc

28 Pregatirea probelor prin tehnica FIB

29

30

31 Penru TEM exiata anumite cerinţe critice şi restricţii privind pregătirea probelor: Precizia de o obtine o folie dintr-o anumita zona grosimea folieie; viteză de pregătirea; cantitatea de material amorf aparut in procesul de FIB; Eliminarea procedurilor de montarea pe grila TEM; Instrumente pentru procesare. Mayer et al TEM Sample Preparation and FIB Induced Damage. MRS Bulletin 07 V32. Noile instrumente rezolva majoritatea restrictiilor si cerintelor privind pregatirea probelor pentru TEM si HRTEM (vezi Timpul de preparare, cu un instrument FIB complet automatizat poate fi redus pana la 4 lamele pe ora.

32 O serie de artefacte au fost observate în probele TEM pregătite de FIB. Acestea includ variaţii locale în grosime a probei, paralel cu direcţia fasciculului de ioni ca rezultat al diferenţelor în ratele de pulverizare între fazele din probele eterogene (Brown, 1986). In unele materiale fascicul de ioni creează pe fiecare suprafaţă un strat amorf. Straturile amorfe au fost observate, în mai multe studii efectuate pe siliciu. Pentru o energie a fasciculului de 30 kev aceste straturi sunt, de obicei, de circa nm în grosimea. Reducerea energie fasciculului de ioni de la 30 kev la 6 sau 10 kev reduce grosimea straturilor amorfe de aproximativ de doua ori. (Walker & Broom, 1997;. Jamison et al, 2000). De asemenea, ioni de galiu pot să rămână implantati în probă. Concentraţiile reziduale de galiu pot afecta microanaliza chimica efectuata pe astfel de probe. Un alt artefact important indus de FIB, în special în probele eterogene chimic, este redepunerea sau, mai grav, o combinatie intre amorfizare si depunere.

33 Artefacte/Probleme Consecinte Grosimi variabile Grosime uniforma Suprafete de filme Subtiere diferentiala Selectivitate Defecte false -suprafata variabila pentru mspping(ep, IT,C, CD) -arie limitata pentru EELS, XSDS -densitate de defecte distorsionata -Iinfoi limitate pentru difractie(um) -info limitate asupra microstructurii -dificultati la manevrare(um) -reziduuri din baie, disolutii si/sau redepuneri;(ep) -aparitia oxizilor; ;(EP) -topografie neregulata; -acumularea de defecte de iradiere; -retentie de particule din matrice; -formsrea de Cu 2 O din grila -amorfizare prin iradiere cu ioni; ulei din DP. -faze diferite au rate de subtiere diferite; -orientari diferite au rate de subtiere diferite; -crestere diferita a grauntilor/fazelor diferita; - atac anodic a particulelor/matricei -perforatii influentate de defecte structurale locale(ep,it); -informatii structurale limitate;(c,r) - regiunile slabe sa se desprinda. -microstroctura mascata de defecte cu mare densitate (Um,CD); -defecte induse de deformatii;(ep,tp) - defecte induse de catre ioni (micropori)(it); -defecte structurale induse termic(ep,it).

34

35 The Need for High Tension Flexibility for sensitive materials Fresh area same area after 1min in e-beam Damaged tubes 5 n m Images : B.Freitag, sample : Prof Kiselev, Moscow, Russia 5 n m 35 Atomic resolution images of C-single wall nano-tubes with CuI 300kV shows beam damage after ~1-2min in the e-beam

36 Liniile din imsgine provin de la oprirea rotirii probei in timpul subtierii rotire cu fascicul de ioni Aparitia unei structuri nanocristaline in GaAs in timpol iradierii cu fascicul de ioni

37 Redepuneri formate in timpul subtierii ionice la unghiuri mici. Picaturi de fosfat de In formate in timpul subtierii ionice cu doua fascicule.

38 Artefacte sferice in aliaj Ni-Fe-Al formate in timpul polizarii electrolitice Redepuneri de Cu provenite de la suportu de proba

39

40

41 TEHNICI DE MICROSCOPIE ELECTRONICA Protocol pentru preparaea probelor (fixare, spalare, deshidratare, includere) TAMPON CACODILAT 0,2 M 10,7g cacodilat de Na 250 ml apa distilata 0,5g clorura de Ca ph TAMPON PENTRU PREFIXARE 0,1 M 12,5 ml tampon cacodilat 0,2 M 12,5 ml apa distilata 2 ml glutaraldehita TAMPON PENTRU SPALARE 0,1 M 50 ml tampon cacodilat 0,2 M 50 ml apa distilata 1,8 g zaharoza SOLUTIE DE OSMIU (OsO 4 ) 4% osmiu in apa distilata TAMPON PENTRU OSMIU 25 cacodilat o,2 M 2,13 zaharoza SOLUTIE OSMIU PENTRU FIXARE 2 ml osmiu 4% 2 ml tampon 0,2 M pt osmiu, SOLUTIA A: EPON ml DOSA 100 ml SOLUTIA B: EPON ml MNA 89 ml.

42 1. Fragmente foarte mici de material biologic se pun intr-o solutie tampon 0,1 M cu glutaraldehida. Se tin 2 ore (sau peste noapte) la rece ( 4 o C ). 2. Se spala cu solutie tampon 0,1 pentru spalare (cu zaharoza) in 3 bai: prima baie ½ ora; a doua baie peste noapte; a treia baie ½ ora in a doua zi. 3. Probele se introduc in solutia de tatraoxid de osmiu pentru fixarea propiuzisa timp de 2 ore la rece. 4. Se spala in 3 bai timp de 10 minute in solutia tampon 0,1(cu zaharoza). 5. Dehidratarea se face in bai succesive astfel: in alcool de 70 0, 2 bai a 15 minute; in alcool de 96 0, 2 bai a cate 30 minute; - in alcool de 100 0, 3 bai a cate 20 minute. 6. Se introduc in: alcool si propilen oxid (1:1) 2 bai a cate 15 minute; propilen oxid 2 bai a cate 15. Intre timp se pregateste amestecul incluzionant ( C ) prin amestecere prelugita pana la disparitia bulelor: Solutia C: 4 ml solutie A; 6 ml solutie A; 0,15 ml accelerator. 7. Piesele se introduc intr-o solutie de 1:1 de propilen oxid cu solutie C si se tin in exicator pana a doua zi. 8. Se prepara un nou amestec incluzionant in care se vor intruduce peisele, in doua etape succesive de cate 1 ora. 9. Dupa aceste etape se va efectua includerea definitiva in capsule si se lasa la temperatura camerei pana a doua zi cand se vor plasa intr-un termostat, la temperatura de 60 0 C, timp de 3 zile.

43 Fixare Dehidratare Inglobare (incluzionare) Taiere sectiunilor subtiri Colorarea Aldehide: Lentă (secunde, minute). Modificări conformaţionale de proteine Modificarea a permeabilităţii membranei. Efectele osmotice duce la modificări dimensionale. Pierderea prin difuzie de ioni si molecule mici. Mascare de antigeni. OsO4: Depolimerizare de proteine. Contractare Modificări conformaţionale de proteine Pierderea de lipide Efecte mecanice Pierderea de Lipidele Contractie în timpul polimerizarii Compresiuni, Urme de la cutitul de taiere TEM